紫外激光切割機是采用紫外激光的切割係統，利用紫外光的特點，比傳統長波長切割機具有更高精度和更好的切割效果。利用高能量的激光源以及精確控製激光光束可以有效提高加工速度和得到更精確的加工結果。

　　產品特點

　　1. 激光切割FPC的優點

　　2. 激光在撓性電路板製造過程中有三個主要功能：FPC 外型切割，覆蓋膜開窗，鑽孔等;

　　3.直接根據CAD 數據用來激光切割，更方便快捷，可以大幅度縮短交貨周期;

　　4.不因形狀複雜、路徑曲折而增加加工難度;

　　5.進行覆蓋膜開窗口時，切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。采用模具等機加工方式開窗難免在窗口附近會有衝型後的毛刺和溢膠，這種毛刺和溢膠在經貼合壓合上焊盤後是很難去除的，會直接影響其後的鍍層質量。

　　6.撓性板樣品加工經常由於客戶需要出現線路、焊盤位置的修改而導致覆蓋膜窗口的變更，采用傳統方法則需要重新更換或修改模。而采用激光加工，此問題卻可以迎刃而解，因為隻需要你將修改後的C A D 數據導入就可以很輕鬆快捷地加工得到你想要開窗圖形的覆蓋膜，在時間和費用上將為您贏得市場競爭先機。

　　7.激光加工精度高，是撓性電路板成型處理的理想工具。激光可以將材料加工成任意形狀。

　　8.在以往的大批量生產中，許多小部件都使用機械硬衝壓成型的模具壓製形成。但是硬衝模法大的損耗和長的交付周期對小部件的加工和成型而言顯得不實用且成本高。

　　應用領域

　　MicroVector紫外激光設備可以應用在撓性板生產中的多個領域，包括FPC外型切割，輪廓切割，鑽孔，覆蓋膜開窗口，軟硬結合板揭蓋和修邊，手機殼切割，PCB外形切割等等。